上海東時貿(mào)易有限公司回收各類工廠電子測試設(shè)備，錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)，標(biāo)示設(shè)備，檢測設(shè)備，實(shí)驗(yàn)設(shè)備，電子產(chǎn)品清倉處理，高價回收整廠設(shè)備物資，PARMI SPI、日本HIROX顯微鏡、KIC測溫儀、德國GE Phoenix X光檢測機(jī)及GE鳳凰、DAGE、YXLON、島津、SEC、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)的二手設(shè)備、原廠配件、耗材，價格優(yōu)惠，質(zhì)量可靠。GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各X-RAY檢測機(jī)回收 維修、保養(yǎng)、培訓(xùn)、檢測。 維修各種板卡、馬達(dá)、真空泵、分子泵、高壓發(fā)生器等。誓為客戶提供的設(shè)備和滿意的服務(wù)。YXLON，島津，SEC，善思，日聯(lián)，愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)的二手設(shè)備，原廠配件。
中國的“中國制造2025”計(jì)劃設(shè)定了半導(dǎo)體自給自足的宏偉目標(biāo)。目標(biāo)是到2025年使國應(yīng)商滿足全國70%的半導(dǎo)體需求。為了支持這一目標(biāo)，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產(chǎn)半導(dǎo)體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計(jì)劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機(jī)會。
盡管現(xiàn)在中國還遠(yuǎn)未實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)，但它似乎在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的幾個關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展：
2004年成立的華為全資半導(dǎo)體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計(jì)的芯片，正在為華為大部分智能手機(jī)和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費(fèi)電子公司追隨華為的腳步，宣布計(jì)劃在內(nèi)部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。

限制對華貿(mào)易，將威脅到美國半導(dǎo)體地位
中美摩擦給美國半導(dǎo)體公司發(fā)展帶來了巨大阻力。自“貿(mào)易戰(zhàn)”開始以來，美國前25大半導(dǎo)體公司的收入同比增幅已從2018年7月實(shí)施輪關(guān)稅前的4個季度的10%驟降至2018年底的約1%。而在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術(shù)產(chǎn)品后的三個季度中，美國半導(dǎo)體公司的營收均下降了4%至9%。其中許多公司將與中國的貿(mào)易沖突作為其業(yè)績下滑的一個重要因素。
盡管中美兩國在2020年1月簽署的“階段”協(xié)議，包含了與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的幾個領(lǐng)域的條款，如知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓要求。然而，它沒有解決其它復(fù)雜的問題，比如中國對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的國家支持，對某些中國實(shí)體獲得與美國擔(dān)憂相關(guān)的美國技術(shù)的限制依然存在。
雙邊沖突的持續(xù)，可能危及美國半導(dǎo)體公司在中國與其競爭對手(包括來自中國和其它地區(qū)的競爭對手)開展平等業(yè)務(wù)的能力，從而可能對美國半導(dǎo)體行業(yè)從中國設(shè)備制造商那里獲得的約490億美元收入(占其總收入的22%)構(gòu)成直接風(fēng)險。這種風(fēng)險將威脅到美國產(chǎn)業(yè)維持其創(chuàng)新和全球地位的良性循環(huán)。
鑒于目前的不確定性，我們評估了兩種可能在未來出現(xiàn)的情況：

2013年成立的中國公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應(yīng)用設(shè)計(jì)定制芯片，已成為全球。
在人工智能領(lǐng)域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設(shè)計(jì)公司、企業(yè)硬件供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在投資開發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面，清華大學(xué)集團(tuán)旗下子公司長江存儲成立于2016年，其目標(biāo)是在新興的3D NAND閃存領(lǐng)域取得突破，擁有自己的架構(gòu)。
在制造業(yè)，中國計(jì)劃在未來五年內(nèi)將裝機(jī)容量翻一番，占全球預(yù)計(jì)新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務(wù)業(yè)的強(qiáng)勢地位，這種制造能力的大幅擴(kuò)張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導(dǎo)體產(chǎn)出地區(qū)。預(yù)計(jì)中國企業(yè)將占國內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右，其余產(chǎn)能將由外國企業(yè)在中國建設(shè)。因此，預(yù)計(jì)中國企業(yè)在半導(dǎo)體制造業(yè)（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室上投入4億美元，申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預(yù)計(jì)，到2025年，中國將用本土設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體滿足25%至40%的國內(nèi)需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設(shè)置的70%自給率的目標(biāo)，但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點(diǎn)。

中韓崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇
盡管美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球擁有的地位，但它仍面臨著相當(dāng)大的競爭。終端市場（如智能手機(jī)、個人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的快速產(chǎn)品周期占半導(dǎo)體總需求的一半以上，這意味著美國半導(dǎo)體公司必須每年展開激烈競爭，以贏得每一代新設(shè)備的供應(yīng)合同。
全球行業(yè)分類共有32條半導(dǎo)體產(chǎn)品線，在占全球總需求的61%的其中18條產(chǎn)品線中，每條產(chǎn)品線都至少有一家非美國公司的全球市場份額達(dá)到或超過10%，這些企業(yè)將有可能替代美國供應(yīng)商。
目前，在處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等產(chǎn)品領(lǐng)域，美國公司的總市場份額超過90%，但即便如此，美國也并不能在這些領(lǐng)域高枕無憂。因?yàn)槿虼罂蛻粼絹碓蕉嗟貫閿?shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)自己的定制芯片，他們?nèi)找鎯A向于優(yōu)化被稱為應(yīng)用集成電路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件設(shè)備中使用。
此外，美國半導(dǎo)體公司面臨著來自韓國和中國日益激烈的競爭。自2009年以來，韓國和中國的市場份額分別增長了12%和3%。與此同時，美國公司在美國本土市場的競爭也在加劇，歐洲和日本的主要半導(dǎo)體公司正在加大投資力度，通過重大收購擴(kuò)大投資組合和業(yè)務(wù)。
韓國市場份額的增長，在一定程度上反映了市場對存儲產(chǎn)品需求的飆升。韓國兩家公司都是存儲產(chǎn)品領(lǐng)域的全球企業(yè)。三星在顯示驅(qū)動、圖像傳感器和集成移動處理器等一系列半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的強(qiáng)勢擴(kuò)張，它既是公司不斷擴(kuò)大的消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備硬件產(chǎn)品組合的內(nèi)部供應(yīng)商，也是其他設(shè)備制造商的商業(yè)供應(yīng)商，這對韓國市場份額的增長做出了貢獻(xiàn)。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高該國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，追趕存儲市場。
自本世紀(jì)初以來，中國從初幾乎沒有任何半導(dǎo)體產(chǎn)品，到現(xiàn)在已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得了穩(wěn)步進(jìn)展。幾十年來，發(fā)展國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減輕對外國供應(yīng)商的依賴，一直是中國的政策重點(diǎn)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示，過去五年中，中國半導(dǎo)體企業(yè)報告的總營收以每年20%以上的速度增長。除去外國半導(dǎo)體公司在中國的活動，2018年中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體銷售和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的整體份額僅為3-4%。無晶圓廠設(shè)計(jì)的進(jìn)步為顯著，近年來，中國的無晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)呈爆炸式增長。CSIA報告稱，中國目前有1600多家本土企業(yè)，占全球市場的份額總計(jì)13%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2010年的5%。
在需求方面，盡管行業(yè)報告和媒體經(jīng)常采用各種更高的數(shù)字來衡量中國市場的規(guī)模，我們相信，中國原始設(shè)備制造商（oem）生產(chǎn)的器件中所包含的半導(dǎo)體元件的價值，是衡量全球半導(dǎo)體需求中真正由中國驅(qū)動部分的佳指標(biāo)。按照這個標(biāo)準(zhǔn)，中國目前占全球半導(dǎo)體需求的23%。這意味著，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)僅國終端設(shè)備制造商總需求的14%。
http://www.sz-changlong.net.cn