上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團(tuán)隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快，對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)苛。
目前市場的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩馆嗇炶T件產(chǎn)生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內(nèi)部進(jìn)行無損質(zhì)量評價。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實現(xiàn)對輪轂質(zhì)量的有效，是實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購買、規(guī)劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會出現(xiàn)報廢產(chǎn)品則更為重要?！澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻(xiàn)都相對較低。你真的無法承受出現(xiàn)報廢品。你的重點應(yīng)該盡量少放在勞動力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的。”
從PCB角度來看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會把自動化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?！罢鏜att所說，處理不當(dāng)有時候會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預(yù)測性更強(qiáng)一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產(chǎn)操作過程中至關(guān)重要。消除由處理問題導(dǎo)致的報廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強(qiáng)公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補(bǔ)充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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