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機器成色現(xiàn)場機器為準(zhǔn)
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貼片機行業(yè)背景
對于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中,微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點可靠性出現(xiàn)問題,會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間,這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

貼片機主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標(biāo);
2、貼片速度:以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的60%,或SPC速度不大于標(biāo)稱速度的2倍;
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整,操作、顯示正常;
2、計算機系統(tǒng)工作正常;
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整,無老化損現(xiàn)象;
2、各傳動導(dǎo)軌、絲杠運轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào),無異常雜音,無漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅(qū)動氣缸及電磁閥工作正常,無雜音;
2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好;
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院制造技術(shù)研究所承擔(dān)的“LED貼片機”項目,突破了高速運動下定位、多軸協(xié)同運動控制以及自動拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù),已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業(yè)研發(fā),可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求,適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標(biāo)準(zhǔn)的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力,以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式,確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機器針對不同元件特性,采用材質(zhì)吸嘴,耐磨性高并附有彈片設(shè)計,減少貼裝時對LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達8000CPH,是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發(fā),科技人員在精密設(shè)備設(shè)計制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗,為高速高精密貼片機研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

舉例來說,如果失效是由于可編程控量突然增加,測試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設(shè)計所引起的,或者說是因為測試夾具所引起的呢?
這些復(fù)雜的問題可能需要花費數(shù)周的時間去分解和解決,與此同時生產(chǎn)線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作,來解決編程設(shè)備中所存在的問題,或者說自己設(shè)計設(shè)備,所以能夠較快的識別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個經(jīng)過良好設(shè)計的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確??赡艿漠a(chǎn)量。然而,在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設(shè)備被設(shè)計成能夠識別這些缺陷,于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來,從而實現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過比較,編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題,可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過設(shè)計也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計中,設(shè)計成能夠扮演另外一個角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情,而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理
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